对话飞凯材料陆春:材料创新助力AI芯片行稳致远
ChangjiangWeekly 2025-03-24 17:12

        At a time of rapid technological development, changes in the field of AI can be said to be rapidly changing. In recent years, from intelligent customer service to content creation, from medical diagnosis to financial risk prediction, AI application scenarios continue to expand, which is behind the unprecedented demand for computing power.

在科技飞速发展的当下,AI 领域的变革可谓日新月异。近年来,从智能客服到内容创作,从医疗诊断到金融风险预测,AI 的应用场景持续拓展,这背后是对算力前所未有的需求。

作为算力核心支撑的芯片,其性能的提升则高度依赖于半导体材料。半导体材料作为芯片制造的重要组成,正站在AI变革的最前沿,迎来前所未有的机遇与挑战。在这股浪潮之下,如何加速材料技术升级,以承接更高效、更强大的AI计算能力,成为行业关注的焦点。

AI发展推动算力需求增长,开启上下游企业新机遇

2025年新年伊始,国内AI界迎来了一匹黑马,DeepSeek凭借卓越的技术突破和创新应用,促使着AI技术的应用向前跨越了一大步,其开源发布更是掀起了一股接入热潮。不仅展现了中国AI技术在全球竞争中的强劲实力,也让更多企业和开发者看到了人工智能在各行各业的广泛应用潜力。

"随着AI应用的爆发式增长,尤其是在深度学习、语音识别、图像处理等领域,对算力的需求达到了前所未有的高度。"陆春表示。在他看来,这种需求远远超出传统芯片的处理能力。因此,专用处理器如GPU、TPU等的需求会呈现出爆发性增长。同时,陆春还提到,除了计算能力,AI技术对芯片的能效也提出了更高要求,芯片不仅需要强大的计算能力,还必须具备处理高负载和长时间运行的能力。

而要承接这种算力需求,芯片背后的材料企业面临着新的挑战,尤其是在封装材料领域。"由于AI芯片的算力要求不断提升,特别是在高功耗、高频率的应用场景下,封装材料需要具备更高的导热性和更强的散热性能。"陆春指出。他表示,研发具有高导热性能的键合胶和封装材料已成为行业的重要课题。

技术创新引突破,国产材料新机遇

陆春表示,随着半导体行业的飞速发展,先进封装技术如2.5D、3D封装正在成为提升芯片性能和系统集成效率的重要突破口。封装材料在这些技术的应用中扮演着至关重要的角色,尤其是去胶液、蚀刻液、键合胶、电镀液、光刻胶等材料。然而,尽管国内企业在市场份额和技术积累方面取得了显著进展,全球半导体材料市场的主导权依然掌握在国外企业手中。

对此,陆春指出,虽然目前国内半导体材料领域面临着技术和市场的双重挑战,但国产替代的机遇已逐渐显现。他表示:"像DeepSeek这样的AI技术的崛起,在推动算力需求增长的同时,也验证了国内半导体行业的创新实力,这给了我们很大的信心,也表明国产材料能够迎接挑战并发挥重要作用。"在他看来,随着技术研发的不断深入和供应链体系的持续优化,未来这一领域必将迎来更多突破。

三维布局,推动高性能半导体材料突破

加强研发。随着AI高速发展引发的对高性能芯片需求的暴增,背后则体现的是市场对高性能半导体材料的需求不断攀升,为更好地支持这一发展趋势,陆春表示,飞凯材料将持续加大产品的研发投入,与高校、科研机构建立紧密的合作关系,共同开展前沿技术研究。同时他还指出,公司也将不断研发能够满足低应力、高导热、高可靠性的封装材料。

优化生产。除了研发的跟进,产能的稳定供给同样至关重要。在半导体行业,技术进步和市场需求变化都非常迅速,客户对材料的需求量和交付周期也要求极高。"今年,我们计划在苏州建设一个新的半导体材料生产基地‘苏州凯芯’,这个新基地的建设,将显著增加公司半导体材料的产能,更好地支持行业的发展。"陆春表示,这个基地预计将在今年第一季度开工建设,计划到2026年底投入生产,新基地新增每年3万吨的产能,主要生产超高纯溶剂、半导体湿制程化学品以及光刻胶等关键材料。

协同合作。在半导体材料行业,产业链上下游的协作始终是推动企业发展的关键要素。陆春表示,"与芯片设计公司和封装测试企业的深度合作,能够帮助我们提前掌握市场需求,确保研发方向的准确性,同时也能提升封装工艺的质量和生产效率。"他还指出,"通过与客户的紧密沟通,我们能够确保产品精准的匹配市场需求,并在客户反馈的基础上,及时调整产品策略和服务方案。这种高效的合作关系,是我们在竞争激烈的市场中占据优势的关键。"

借力AI,技术与应用的双向奔赴

随着AI技术的不断进步,它已经深刻改变了我们的生活方式,并为半导体行业带来了新的机遇。AI不仅推动了技术变革,同时也为我们带来了提高工作效率的新方法。陆春指出,作为用户,飞凯可以利用AI技术进行数据分析和模拟,从而加速新产品的研发和优化。虽然目前这些应用仍处于探索阶段,但AI无疑为行业发展开辟了更多的可能性。

他还强调,AI技术与半导体材料领域的良性互动,形成了一个互促共进的循环。在推动AI技术发展的同时,AI技术的应用也为半导体材料的研发和制造提供了强有力的支持。

陆春对飞凯材料在半导体领域的发展充满信心。他表示,凭借长期的积累,公司有能力也有计划在半导体材料领域的前沿探索中不断前行,致力于为中国半导体产业提供优质的产品与服务,推动行业的跨越式发展,为科技发展注入飞凯动力。

(Edited by Ye Shiyu)

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