长江网记者李建华 通讯员汪正宇 张适

“武汉现有科研平台和优势产业为未来产业布局打下坚实基础，在未来产业多个领域具备先发优势。”11月28日，在“加快推动‘三个优势转化’，重塑新时代武汉之‘重’”主题报告会科技创新专场上，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授以《人工智能和协同设计助力未来产业发展》为题作报告，畅谈武汉发展未来产业的优势和前景。

工业软件是协同设计的发动机

“人工智能的发展以芯片为硬件基础，而芯片发展需要协同设计。”刘胜介绍，随着设计越来越复杂，产品迭代加速，标准不断演变，使得多领域、多专业、多组织需要在开发的每个阶段协同合作，实现更好的设计和全面验证。

“其中，工业软件是协同设计的关键。”刘胜说，工业软件是协同设计的发动机，是实现芯片设计制造封装以及可靠性全流程仿真的重要部分，在自研工业软件中涉及到了电磁场、光场、声场、力场及热场等多物理场和多尺度耦合仿真。发展多场跨尺度协同设计工业软件及服务，从而全面提高企业正向设计和创新能力。

11月28日，武汉市举行科技创新专场报告会，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授在现场作报告。长江网记者彭年 摄

发展人形机器人产业，要勇于打破学科边界

刘胜介绍了人工智能和协同设计在人形机器人上的应用。

刘胜团队研发的“天问”人形机器人，具备多自由度关节，配备触觉、嗅觉传感器，模拟学习，端侧大模型，协同控制，操作灵活。据了解，“天问”有36个自由度，其中灵巧手的自由度就有7个，它抓取饮料瓶，可以精准地握起，力度柔和，不至于捏坏瓶身。

“拆开人形机器人的外壳，里面是一个复杂的电子系统，有大小脑的芯片、各种不同类型的传感器，加上外壳就是一个机电系统。”刘胜表示，发展人形机器人产业，要勇于打破学科边界，打通产业全链条，夯实基础、协同合作才能提升整体水平。

在“天问”的攻关过程中，武汉大学利用跨学科优势，联合各单位解决研发难题。在视觉、触觉与导航算法方面，该校计算机学院、测绘遥感国家重点实验室提供技术支持；在大模型方面，团队与计算机学院、科大讯飞合作；驱动“天问”生“眼”长“脑”的芯片，来自武汉芯片企业“黑芝麻”。

刘胜解释，人形机器人由机械系统、电子系统和AI系统共同构成。机械系统实现运动，电子系统通过芯片承担感知功能，AI系统借助大模型完成智能决策。三者协同，赋予机器人高度的类人功能，实现人与环境的复杂交互。

传感器是机器人感知功能的核心组件。它涵盖视觉、听觉、触觉等，模仿人类的多维感知能力。通过协同设计，这些传感器可帮助机器人安全地与人类交互，并灵活应对多种任务操作，构建其感知基础。

武汉现有科研平台和优势产业为未来产业布局打下坚实基础

“在芯片领域，武汉营业额过亿的公司多达十几家，覆盖‘光芯屏端网’各个领域。”刘胜说，据我所知，2023年，武汉“光芯屏端网”产业规模突破8000亿元；2024年1月至8月，同比增长13.53%，全年有望达到万亿级。

“武汉现有科研平台和优势产业为未来产业布局打下坚实基础，在未来产业高端存储、未来显示、先进封装、人形机器人、人工智能、大模型、工业软件等领域具备先发优势，持续推动产业创新和产业升级。”刘胜说。

“武汉市未来技术产业可以培养200个上市公司”刘胜建议，武汉应坚持对科技产业的大投入，并进一步吸引全世界人才到武汉来，武汉人才留在本地发展。

“同时也要大力发展工业软件，支撑正向设计、协同设计，提升企业原创能力和竞争力。”刘胜说。

据悉，武汉今年出台促进未来产业发展实施方案，选取未来显示、人形机器人、量子科技、脑机接口等13个细分领域，布局“武汉未来产业地图”。

（值班总编辑 陈志远 值班主任 熊展平 值班编辑 王冲）